聊聊化學鎳機理性能特點
化學鎳中發展最快的一種，鍍液一般以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑，再添加各種助劑，在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進行作業。
以使用還原劑的不同分為化學鍍鎳-磷、化學鍍鎳-硼兩大類，鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優越性。
⑴機理
化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑，工業上應用最普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。
1）原子氫理論
原子氫理論認為，溶液中的Ni2+靠還原劑次磷酸鈉（NaH2P02）放出的原子態活性氫還原為金屬鎳，而不是H2PO2-與Ni2+直接作用。
首先是在加熱條件下，次磷酸鈉在催化表面上水解釋放出原子氫，或由H 2PO2-催化脫氫產生原子氫，即
然后，吸附在活性金屬表面上的H原子還原Ni2+為金屬Ni沉積于鍍件表面．同時次磷酸根被原子氫還原出磷，或發生自身氧化還原反應沉積出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解產生，也可以是由原子態的氫結合而成。
2）氫化物理論
氫化物理論認為，次磷酸鈉分解不是放出原子態氫，而是放出還原能力更強的氫化物離子（氫的負離子H一），鎳離子被氫的負離子所還原。
在酸性鍍液中，H2PO2-在催化表面上與水反應，
在堿性鍍液中，則為
鎳離子被氫負離子所還原，即氫負離子H一同時可與H20或H+反應放出氫氣：同時有磷還原析出。
⑵特點
迄今為止，化學鍍鎳的發展已有50多年的歷史。經過半個多世紀的研究開發，化學鍍鎳已進入發展成熟期，其現狀可概括為：技術成熟、性能穩定、功能多樣、用途廣泛。
用化學鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。
①以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，發生磷與鎳的共沉積，所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質量分數為1%～l5%，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠優于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時，化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達到99．5%以上。
②硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕與耐磨性能。
③化學穩定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其他介質中，化學鍍鎳層的化學穩定性高于電鍍鎳層的化學穩定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結合良好，結合力不低于電鍍鎳層和基體的結合力。
④由于化學鍍鎳層含磷（硼）量的不同及鍍后熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學特性，如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化，是其他鍍種少有的。所以，化學鍍鎳的工業應用及工藝設計具有多樣性和專用性的特點。
